以便提升SMT貼片商品直通率,除開要降低人眼看得見的焊點缺點外,也要擺脫虛焊、焊接頁面融合強度差、焊點內部應力大等人眼看不見的缺點,因而回流焊加工工藝務必在受控的標準下進行?;亓骱讣庸すに囈幎ㄒ韵拢?br />
(1)依據常用焊膏的溫度曲線與PCB的詳細情況,融合焊接基礎理論,設定理想化的回流焊溫度曲線,并按時檢測即時溫度曲線,保證回流焊的品質與加工工藝可靠性。
(2)要依照PCB設計構思時的焊接方位進行焊接。
(3)焊接過程中,嚴防傳送帶振動。
(4)焊接后,務必對首塊印制板的焊接實際效果進行檢査。檢査焊接是不是充分、有沒有焊膏熔化不充分的印痕、焊點表面是不是光滑、焊點樣子是不是呈半彎月狀、焊球和殘留的狀況、橋接和虛焊的狀況,也要檢查PCB表面色調的轉變狀況,流回后容許PCB有少量可是勻稱的掉色,并依據檢査結果調節溫度曲線。在整批生產過程時要定時檢查焊接品質。